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    低頻貼片功率電感經回流焊后感量上升

    文章出處:作者:人氣:-發表時間:2019-04-08 16:14:00

      由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度,出現退磁現象。貼片電感退磁后,貼片電感材料的磁導率恢復到最大值,感量上升。


      一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后,感量上升幅度小于20%。


      耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時,電路性能全部合格。


      但大批量貼片時,發現有部分電路性能下降。


      這可能是由于過回流焊后,貼片電感感量會上升,影響了線路的性能。


      在對貼片電感感量精度要求較嚴格的地方,應加大對貼片電感耐焊性的關注。


      檢測方法:先測量貼片電感在常溫時的感量值,再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右取出。

     

    功率電感

     


      待貼片電感徹底冷卻后,測量貼片電感新的感量值。


      感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。


      可焊性當達到回流焊的溫度時,金屬銀會跟金屬錫反應形成共熔物,因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。


      而是在銀端頭上先鍍鎳,形成隔絕層,然后再鍍錫。


      可焊性檢測將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈,將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右取出。


      如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達到90%以上,則可焊性合格。

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